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芯片封装独一利用的底部添补点胶机

作者:点胶机厂家   日期:2017-06-06 18:17   阅读:

  底部添补点胶机首要利用于较高须要的芯片封装添补出产任务中,首要担任此中的封装或底部添补任务,有的出产间须要利用到倒装芯片添补工艺,经由过程底部添补手艺使物件更具备抗打击和抗振能力,赞助厂家晋升适用代价,经由过程利用底部添补点胶机的精准控胶与高速点胶上风,能够知足这局部用户的任务须要。

  底部添补

  Underfill即底部添补,这项出产手艺最近几年来在各个行业范畴都有所触及,首要利用的仍是在电子出产这一模块,对电路板停止倒装芯片添补任务具备加倍高效的粘接感化,经由过程底部添补点胶机的精准控胶结果,对物件停止精确无误的芯片封装添补任务,使物件的利用结果好、具备必然的抗打击抗震撼能力,电子整机停止倒装芯片添补任务耽误了一般利用寿命。

  任务编程

  大型布局的底部添补点胶机功效很是周全,按照操纵职员的现实须要可履行人道化的任务编程,具备了高智能化的点胶体系能进步精准控胶任务,以完成高速高精度的定量点胶添补封装任务,在倒装芯片添补这一模块有着首要感化,接纳了高精度点胶机器臂,能履行各类顺畅无阻的芯片封装添补任务,使出产品件具备更优良的利用结果,利用了微步进机电作为芯片封装添补任务驱动体系,赞助用户履行高精度高不变性的点胶添补任务。
  倒装芯片添补手艺对底部添补点胶机具备必然的挑衅性,在正式添补之前起首要建立好添补物件的各项工艺参数,大大都倒装芯片添补、芯片封装都具备必然的偏差,只要经由过程调试关键减少偏差保障精准控胶功效能力保障底部添补结果最大化。



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